节目预告|《强国智造》栏目2025年8月20日：《突围》

• 时间：2025-08-14
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研微（江苏）半导体有限公司

2025/8/20  星期三 11:38

2025/8/20  星期三 19:38

2025/8/21  星期四 08:38

2025/8/21  星期四 15:38

2025/8/21  星期四 23:38

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（如频道播出时间有所调整，以频道播出时间为准)

志不求易者成，事不避难者进。林兴博士深耕半导体设备领域近 20 年，他曾任多家国际知名设备企业核心研发负责人，凭借深厚的专业功底与百折不挠的精神，带领团队冲破重重技术壁垒，手握 50 余项国际专利，成为推动行业前行的中流砥柱。

夫尽小者大，积微成著；德至者色泽洽，行尽而声问远。于漫漫征途之上，林兴和他的团队以砥志研思、积微成著为信念，披荆斩棘。回首过往，那片曾经荒芜寂寥的空地在他们的努力下，如今已矗立起现代化的厂房；曾经的一无所有，经他们的拼搏，如今已成功研发出十余台先进设备。从 0 到 1 的这条道路布满荆棘，每一步都饱含着艰辛与挑战。在那些艰苦的岁月里，林兴与团队成员常常于深夜加班，灯火通明之处，映射出的是他们对科技梦想矢志不渝的执着与追求。

2023 年，研微启动首台高端 ALD 设备研发，旨在为半导体行业带来突破性变革。然而，在核心的纳米级薄膜沉积工艺开发中，尽管研发团队反复调试参数，辉光等离子体的稳定性问题始终悬而未决。公司集结多国博士团队昼夜攻关，跨国连线海外专家会诊，技术瓶颈依然难以突破。当大家一筹莫展之时，转机竟在某个周三深夜悄然降临。林兴驱车去往公司加班时，突然灵光乍现，症结或许潜藏于某个价值不足千元的射频元件。

在半导体领域的前沿探索中，某公司在提升芯片密度的征程上遭遇棘手难题：芯片线宽骤缩，电子传输受阻，电阻率飙升，引发信号传输慢、功耗大、发热严重等问题，研发陷入僵局。与此同时，国内薄膜沉积设备技术储备不足，进口设备受限，难以契合需求。就在这时，研微这个初出茅庐的新星进入了该公司的视野。经过多次深入沟通，研微凭借专业的技术团队和创新思维，为该公司定制了一套极具针对性的解决方案，并获得认可。其实，这是研微首次尝试该技术的试验样本。5 个多小时的等待后，长膜完成，首组数据显示膜的均匀性与厚度控制的精确度远超预期，同时 40 纳米尺寸下颗粒度极低，最后关键电阻数值达标。这次成功开启了双方合作的良好开端。此后的时间里，研微生产的纳米制成金属原子层沉积设备成功问世并送达该公司，这不仅是研微发展的里程碑，更是半导体设备领域的重大突破。

中国半导体产业的崛起犹如一场厚积薄发的漫长征途。正所谓工欲善其事，必先利其器，在这一进程中，研微堪称磨砺利器的卓越典范。当前研微团队凭借原子级制造技术，成功打造出先进的 ALD 设备及外延设备技术集群。该集群囊括 Thermal ALD、PEALD、硅外延、碳化硅外延、PECVD 等核心技术，其产品广泛应用于高端集成电路、功率器件、射频元件以及先进封装等关键领域。以自主研发的 PEALD 设备为例，其所生产的薄膜均匀度小于 0.15%，大幅超越行业标准。此设备自 2023 年 8 月立项以来，现已实现逻辑、存储、先进封装等三个半导体细分赛道的全面覆盖。长期坚持不懈的技术深耕，使得研微构建起独具特色的 ALD 技术体系。在此基础上，研微还将软件诊断算法与精密机械系统深度融合，打造出高效实时监测网络，故障排除效率得到大幅提升。这一系列斐然成就的背后，是以林兴博士为代表的顶尖人才团队在发挥着至关重要的作用。